In der RFID-Tag-Branche ist das RFID-Inlay eine wichtige, aber dennoch leicht zu übersehende Komponente. Viele Kunden konzentrieren sich beim Kauf von RFID-Tags auf die Tag-Größe, den Leseabstand, die Schutzstufe und das Chipmodell, befassen sich jedoch selten mit dem Kern, der die Leistung des RFID-Tags bestimmt: -dem RFID-Inlay.
Als auf Forschung und Entwicklung sowie Herstellung von RFID-/NFC-Tags spezialisiertes Unternehmen bietet XMINNOV seit langem maßgeschneiderte RFID-Tag-Lösungen für globale Kunden an. Von gewöhnlichen Tags über Anti---Metall-Tags bis hin zu RFID-Siegeln und NFC-Smart-Tags hängt die Leistung jedes RFID-Tags stark von der stabilen und zuverlässigen Gestaltung und Herstellung von RFID-Inlays ab.
Vereinfacht ausgedrückt ist das RFID-Inlay der „elektronische Kern“ eines RFID-Tags. Es besteht aus einem RFID-Chip und einer Antenne, die für den drahtlosen Signalempfang, die Datenspeicherung und die Informationsübertragung verantwortlich sind. Der endgültige RFID-Tag ist lediglich eine Hinzufügung einer Druckschicht, eines Schutzmaterials, einer Klebeschicht oder einer speziellen Struktur zum Inlay, um es an verschiedene Anwendungsumgebungen anzupassen.
Die Rolle des RFID-Inlays in einemRFID-Tag
Ein vollständiger RFID-Tag besteht typischerweise aus mehreren Teilen, einschließlich Oberflächenmaterial, Druckschicht, Klebstoff, Substrat und RFID-Inlay. Unter anderem bestimmt das Inlay, ob das Tag ordnungsgemäß funktionieren kann.
Beispielsweise müssen UHF-RFID-Tags in Lager- und Logistikanwendungen eine schnelle Identifizierung über Entfernungen von mehreren Metern oder sogar mehreren zehn Metern ermöglichen. Dies hängt nicht nur von der Chipleistung ab, sondern auch von der Rationalität des Inlay-Antennendesigns. Bei der Warenverwaltung im Einzelhandel sind Etiketten möglicherweise klein und müssen auf begrenztem Raum eine stabile Lesbarkeit gewährleisten, was auch eine Optimierung der Einlage erfordert.
Daher ist das Inlay im Herstellungsprozess von RFID-Tags kein einfaches Standardteil, sondern eine Kernkomponente, die entsprechend dem Anwendungsszenario entworfen und angepasst werden muss.
Wie XMINNOV RFID-Inlays herstellt
Als Hersteller von RFID-Tags wählt XMINNOV während des Entwicklungsprozesses der RFID-Inlay-Anwendung geeignete Chips, Antennenstrukturen und Tag-Materialien basierend auf den Kundenbedürfnissen aus. Der erste Schritt bei der Herstellung von RFID-Inlays ist die Chipauswahl. Verschiedene Projekte stellen unterschiedliche Anforderungen an Speicherkapazität, Kommunikationsprotokolle und Leseentfernungen. Beispielsweise verwenden UHF-RFID-Tags typischerweise Chips, die dem ISO18000-6C EPC Gen2-Standard entsprechen und sich für Identifikationsszenarien über große Entfernungen wie Logistik, Lagerhaltung und Fahrzeugmanagement eignen.
HF-RFID-Inlays verwenden typischerweise die Protokolle ISO14443 oder ISO15693 und eignen sich für Nahbereichsanwendungen wie Zugangskontrolle, Bibliotheksverwaltung und medizinische Nachverfolgung.
Nachdem der Chip bestimmt wurde, ist das Antennendesign erforderlich. Die Größe, Form und das Material der Antenne wirken sich alle auf die Leistung des RFID-Tags aus. Bei UHF-RFID-Inlays verwendet die Antenne typischerweise Aluminium- oder Kupferätzverfahren; Für HF/NFC-Produkte wird eine Spulenantennenstruktur verwendet.
XMINNOV führt Antennenanpassungstests basierend auf verschiedenen Frequenzbändern, Anwendungsumgebungen und Installationsorten durch. Bei gewöhnlichen Kartonetiketten liegt der Schwerpunkt beispielsweise auf Leseentfernung und Kostenkontrolle, während auf Metallgeräten installierte RFID-Tags den Einfluss der Metallumgebung auf elektromagnetische Wellen berücksichtigen müssen, was eine spezielle Anti---Metallstruktur erfordert.
RFID-Inlay-Produktionsprozess
Bei der Herstellung von RFID-Inlays handelt es sich nicht einfach nur um die Kombination von Chip und Antenne; Es umfasst mehrere Präzisionsfertigungsschritte.
Das erste ist die Antennenproduktion. Basierend auf dem Design formt der Hersteller die Antennenschaltung durch Ätzen, Drucken oder Drahtwickeln. Nach der Antennenverarbeitung muss die Schaltkreisintegrität überprüft werden, um sicherzustellen, dass keine offenen Schaltkreise oder Leistungsabweichungen vorliegen.
Der nächste Schritt ist das Chipbonden, auch Die Bonding oder Flip Chip Technologie genannt. Aufgrund der extrem geringen Größe von RFID-Chips ist eine hochpräzise-Ausrüstung erforderlich, um sie präzise im Antennenanschlussbereich zu installieren und stabile elektrische Verbindungen sicherzustellen.
Nach dem Chipbonden sind Leistungstests erforderlich. XMINNOV führt während des Produktionsprozesses Lesetests am RFID-Inlay durch, darunter:
Ob die Chipkommunikation normal ist;
Ob der Leseabstand den Designanforderungen entspricht;
Ob EPC-Daten korrekt geschrieben werden können;
Ob die Leistung über verschiedene Produktchargen hinweg konsistent ist.
Automatisierte Prüfgeräte reduzieren die Fehlerquote während der Produktion und gewährleisten die Stabilität der gelieferten Produkte in Chargen.
Warum sollten Sie sich für einen professionellen Hersteller von RFID-Inlays entscheiden?
Obwohl RFID-Inlays klein sind, umfassen Design und Herstellung Hochfrequenztechnologie, Materialtechnik und Präzisionsbearbeitung. Bei der Unternehmensbeschaffung muss bei der Auswahl eines RFID-Lieferanten mehr als nur auf den Preis geachtet werden. Es ist auch erforderlich, die F&E- und Fertigungskapazitäten des Lieferanten zu berücksichtigen. Als Hersteller von RFID-Tags verfügt XMINNOV über integrierte Fähigkeiten von der Chipauswahl, dem Antennendesign, der Inlay-Produktion bis zur fertigen Tag-Verarbeitung und kann verschiedene Arten von RFID-Lösungen anbieten, die auf die Projektanforderungen der Kunden zugeschnitten sind.
